MediaTek ने अक्टूबर में अपने नवीनतम flagship-tier smartphone processor, Dimensity 9400, को लॉन्च किया था। अब एक टिप्सटर के अनुसार, इसका उत्तराधिकारी Dimensity 9500 CPU आर्किटेक्चर और कोर कंफिगरेशन में बदलाव के साथ आ सकता है। इस chipset को TSMC के नए 3nm निर्माण प्रोसेस का उपयोग करके बनाया जाएगा और इसमें 4GHz तक की पीक क्लॉक स्पीड मिल सकती है। यह विकास उस समय सामने आया है जब चिपमेकर ने Dimensity 8400 प्रोसेसर को ग्लोबली लॉन्च किया था, जो अपने पिछले संस्करण के मुकाबले 41 प्रतिशत तक बेहतर प्रदर्शन प्रदान करता है।
MediaTek Dimensity 9500 के स्पेसिफिकेशन्स का लीक
टिप्सटर Digital Chat Station (चीनी सोशल मीडिया प्लेटफॉर्म Weibo से अनुवादित) ने Dimensity 9500 SoC के बारे में जानकारी साझा की है। टिप्सटर का दावा है कि MediaTek का अगला-जनरेशन flagship mobile processor नए आर्किटेक्चर के साथ आ सकता है, जिसमें दो प्रमुख कोर और चार प्रदर्शन कोर होंगे।
इसमें Cortex-X930 के दो प्रमुख कोर “Travis” और छह Cortex-A730 “Gelas” प्रदर्शन कोर होने की संभावना जताई जा रही है। ये कोर 2+6 कॉन्फिगरेशन में होंगे, जो Qualcomm के Snapdragon 8 Elite SoC के समान है, जिसमें efficiency cores को हटा दिया गया है।
टिप्सटर ने यह भी कहा कि Dimensity 9500 TSMC के N3P प्रोसेस (3nm) का उपयोग करके बनाया जाएगा, जबकि Dimensity 9400 SoC के निर्माण के लिए N3E प्रोसेस का उपयोग किया गया था। इस बदलाव से लगभग 5 प्रतिशत का performance boost मिलने की संभावना है, साथ ही 5-10 प्रतिशत बेहतर efficiency भी मिलेगी।
ARM का Scalable Matrix Extension (SME)
इस चिपसेट में ARM का Scalable Matrix Extension (SME) भी हो सकता है, जो AI और ML (Artificial Intelligence और Machine Learning) आधारित ऐप्लिकेशन्स को तेज करेगा और मैट्रिक्स ऑपरेशन्स के लिए बेहतर सपोर्ट प्रदान करेगा। इससे Dimensity 9500 चिप की multi-thread performance में सुधार हो सकता है।
Dimensity 9400 का उत्तराधिकारी अगले साल अक्टूबर के आसपास लॉन्च होने की उम्मीद है।